Esferas BGA Com chumbo 0,50mm
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Esferas BGA Com chumbo 0,50mm

Esferas BGA de estanho com chumbo 0,50mm

Frasco de 25000 esferas (aprox.) (30gr)

Nova embalagem ESD


Esferas de estanho com chumbo para reballing de 0,50mm

Nova embalagem com bocal mais largo, para poder recuperar as esferas em execesso do processo de reballing

Embalagem ESD - Embalado por ChipExpert

Marca -  Profound Material Technology PMTC

Tipo - Leaded (com chumbo)

Liga - Sn63/Pb37

Ponto de fusão - 183ºc

Quantidade - 25000 esferas (30gr)

 

Armazenamento:
 Temperatura : 25 ±10
 Humidade : < 65 %RH

Cuidados:
 Não se deve abanar os frascos pois danifica as esferas.
 As esferas devem armazenadas em local seco e fesco para impedir a sua oxidação.


Esferas com cerificação ROHS/SGS

Tabela de trabalho

TIN LEAD TYPE
Tin Lead Assemble
Average Ramp Up Rate
3 /second max
Preheat Temperature
100~ 150
Preheat Time
60~120 Seconds
Peak Temperature
180~ 185
Time within 5 of actual Peak temperature
10~30 Seconds
Ramp Down Rate
6 /second max.
Time 25 to Peak Temperature
6 minutes max

 

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