- Esgotado
Esferas BGA Com chumbo 0,60mm
Esferas BGA de estanho com chumbo 0,60mm
Frasco de 25000 esferas (aprox.) (40gr)
Nova embalagem ESD
Esferas de estanho com chumbo para reballing de 0,60mm
Nova embalagem com bocal mais largo, para poder recuperar as esferas em execesso do processo de reballing
Embalagem ESD - Embalado por ChipExpert
Marca - Profound Material Technology PMTC
Tipo - Leaded (com chumbo)
Liga - Sn63/Pb37
Ponto de fusão - 183ºc
Quantidade - 25000 esferas (40gr)
Lote Exp.
Armazenamento:
Temperatura : 25 ±10
Humidade : < 65 %RH
Cuidados:
Não se deve abanar os frascos pois danifica as esferas.
As esferas devem armazenadas em local seco e fesco para impedir a sua oxidação.
Esferas com cerificação ROHS/SGS
Tabela de trabalho:
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TIN LEAD TYPE
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Tin Lead Assemble
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Average Ramp Up Rate
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3 ℃/second max
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Preheat Temperature
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100℃~ 150℃
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Preheat Time
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60~120 Seconds
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Peak Temperature
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180℃~ 185℃
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Time within 5 ℃ of actual Peak temperature
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10~30 Seconds
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Ramp Down Rate
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6 ℃/second max.
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Time 25 ℃ to Peak Temperature
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6 minutes max
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Nova embalagem com bocal mais largo, para poder recuperar as esferas em execesso do processo de reballing
Embalagem ESD
bga25k060
Esferas BGA de estanho com chumbo 0,60mm
Frasco de 25000 esferas (aprox.) (40gr)
Nova embalagem ESD