Liga de Bismuto de baixa fusão
Manufactor - KELLYSHUN
Peso aprox 16gr
Pasta de solda para SMD/SMT/QFN/BGA
Liga 42% Sn - 58%Bi
Embalagem fornecida com dispensador
Ideal para soldar micro componentes pouco resistentes ao calor ex: LED's
Tamanho do grão 25u a 45u
Pasta com fluxo no clean
Temperatura de armazenamento: entre 5ºc a 10ºc
Depois de usar deve-se tapar para evitar secar.